功績賞（（株）東芝　小林 祐子氏）

（株）東芝

小林 祐子

この度、日本機械学会情報・知能・精密機器(IIP)部門功績賞を賜り、誠に光栄に存じます。

2013年度より各委員会活動に深く携わり、2024年度（第102期）には部門長を拝命いたしました。今回の受賞に際し、これまでの活動をご評価いただけたことを大変嬉しく思っております。これもひとえに、多くの皆様のご協力やご支援の賜物であり、心より感謝申し上げます。

私が東芝に入社して間もなく、1991年に日本機械学会へ入会して以来、IIP部門は研究発表や聴講の場として大変お世話になって参りました。思い返しますと、二度目の育児休職明けに取り組んでいた研究成果をIIP部門で発表し、その発表が評価されて2002年度IIP部門賞・優秀講演論文賞を頂戴いたしました。研究者としてようやく一人前になれたのではないかと感じ、大変嬉しく思ったことを今でも覚えております。

私の専門とする研究領域は、ATM・複合機（MFP）・郵便物区分機・自動改札機などにおいて、紙や紙幣といった柔軟媒体を取り扱うハンドリング技術です。この分野の分科会活動において主査を務めておられた方からのご推薦をきっかけに、IIP部門の運営に携わるようになりました。それ以降、事業委員会での７年間の活動を皮切りに、現在に至るまで継続して部門運営に関わらせていただいております。事業委員会は講習会を企画・実施する委員会ですが、当時の講習会は必ずしも人気や収益に結びついておらず、新しい企画をいくつか立ち上げました。中でも、NEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構）出向中に企画した、実習付きのAI講習会は大きな反響を呼び、収益面でも大幅に黒字を達成し、部門の財政面に貢献することができました。

2024年度に部門長を拝命していた期間中、最も衝撃的であった出来事は、米国機械学会(ASME)の Information Storage and Processing Systems Division　(ISPS)部門がなくなったことです。これまでIIP部門は国際会議MIPE※1を３年に一度、日米交互に開催してきており、2025年度はISPS部門が担当する予定となっていました。その後、ASMEのElectronic and Photonic Packaging Division (EPPD)部門と交渉を重ね、新たな枠組みのもとで「MIPE in InterPACK2025※2」として開催にこぎつけることができました。初めての海外メンバーとのZoom会議、時差の関係で早朝７時から英語で行う打合せなど、非常に印象深い経験となりました。IIP部門関係者の皆様のご協力や、これまで築いてきた人脈のおかげで、日本から多くの方にInterPACKへご参加いただき、JSME/IIP部門としての存在感と貢献を示すことができたと感じております。

最後になりますが、IIP部門での活動は、多くの皆様のご協力とご支援なくしては成り立ちませんでした。困難な場面もありましたが、皆様とともに活動する時間は、学生時代の文化祭実行委員のような一体感と達成感、そして楽しさを感じられる貴重なものでした。今後もIIP部門、日本機械学会、そして日本の発展のために、引き続き皆様のお力添えを賜りますよう、何卒よろしくお願い申し上げます。

※1 https://www.iip-conference.org/about-mipe

※2 https://www.iip-conference.org/_files/ugd/24df84_87205e79fd844768a2d82256821e2497.pdf